창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-L-APP220E-3-2A13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-L-APP220E-3-2A13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-L-APP220E-3-2A13 | |
관련 링크 | M-L-APP220, M-L-APP220E-3-2A13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B72214S351K101 | VARISTOR DISC 14MM | B72214S351K101.pdf | ||
HWS100A-3/A | AC/DC CONVERTER 3.3V 100W | HWS100A-3/A.pdf | ||
SMM02070C2433FBS00 | RES SMD 243K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2433FBS00.pdf | ||
YC248-FR-074K87L | RES ARRAY 8 RES 4.87K OHM 1606 | YC248-FR-074K87L.pdf | ||
SKKT72B/18E | SKKT72B/18E SEMIKRON MOKUAI | SKKT72B/18E.pdf | ||
A823LY-821K=R | A823LY-821K=R TOKO SMD or Through Hole | A823LY-821K=R.pdf | ||
W83977TF-AW(WINBOND) | W83977TF-AW(WINBOND) winbond QFP | W83977TF-AW(WINBOND).pdf | ||
KB200B | KB200B HY DIP | KB200B.pdf | ||
MG8097BH/B | MG8097BH/B INTEL PGA | MG8097BH/B.pdf | ||
R413I1470DQ00M | R413I1470DQ00M KEMET SMD or Through Hole | R413I1470DQ00M.pdf | ||
A30415RNCQ | A30415RNCQ C&K SMD or Through Hole | A30415RNCQ.pdf | ||
BC858B/B | BC858B/B NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BC858B/B.pdf |