창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3166P1H181JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3166P1H181JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | P2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3166P1H181JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3166P1H, GRM3166P1H181JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F.pdf | ||
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![]() | STI5197 | STI5197 ST SOP | STI5197.pdf | |
![]() | 836AN-0132Z | 836AN-0132Z tokocojp/products/pdf/coils/fsdvpdf SMD or Through Hole | 836AN-0132Z.pdf | |
![]() | AOZ1321DI-03 | AOZ1321DI-03 AOS SMD or Through Hole | AOZ1321DI-03.pdf | |
![]() | PM3692-FI | PM3692-FI PMC BGA | PM3692-FI.pdf | |
![]() | M38510/75601BRA | M38510/75601BRA QP-SEMI CDIP | M38510/75601BRA.pdf | |
![]() | TD62P | TD62P TOS DIP16 | TD62P.pdf | |
![]() | SDWL1608CR39KSTF | SDWL1608CR39KSTF SUNLORD 06034K | SDWL1608CR39KSTF.pdf | |
![]() | TC4073BF (TP2) | TC4073BF (TP2) TOS SMD or Through Hole | TC4073BF (TP2).pdf |