창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYM776 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYM776 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYM776 | |
| 관련 링크 | LYM, LYM776 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ORNTV20011002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20011002UF.pdf | |
![]() | PCD04704 | PCD04704 CLEARLOGIC PLCC-84 | PCD04704.pdf | |
![]() | TDA9974AHS/8 | TDA9974AHS/8 PHIL QFP | TDA9974AHS/8.pdf | |
![]() | SG140-15K/883B | SG140-15K/883B SG TO-3 | SG140-15K/883B.pdf | |
![]() | B0303LD-1W | B0303LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0303LD-1W.pdf | |
![]() | MC24C64-WDW6TP | MC24C64-WDW6TP ORIGINAL SMD or Through Hole | MC24C64-WDW6TP.pdf | |
![]() | XG306G | XG306G CHN CAN | XG306G.pdf | |
![]() | MAX186BCAP+ | MAX186BCAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX186BCAP+.pdf | |
![]() | FO4 | FO4 TI SOP-14 | FO4.pdf | |
![]() | TMH0265 | TMH0265 TM DIP8 | TMH0265.pdf | |
![]() | NF3 250 NPB | NF3 250 NPB NVIDIA BGA | NF3 250 NPB.pdf |