창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H101J080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173653-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H101J080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2C0G1H1, CGA3E2C0G1H101J080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5018R200FHEK | RES 18.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5018R200FHEK.pdf | |
![]() | 982660155 | 982660155 MOLEX SMD or Through Hole | 982660155.pdf | |
![]() | DAC712U/1KG4 | DAC712U/1KG4 TI SOP28 | DAC712U/1KG4.pdf | |
![]() | LTR18EZPF2R40 | LTR18EZPF2R40 ROHM SMD | LTR18EZPF2R40.pdf | |
![]() | MRF372R3 | MRF372R3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF372R3.pdf | |
![]() | APL5508-33DC | APL5508-33DC ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5508-33DC.pdf | |
![]() | SST25VF010A-33-40-SAE | SST25VF010A-33-40-SAE SST SOP8 | SST25VF010A-33-40-SAE.pdf | |
![]() | ZM4737A 7V5 | ZM4737A 7V5 ST SMD or Through Hole | ZM4737A 7V5.pdf | |
![]() | 7905 KA | 7905 KA KA DIP | 7905 KA.pdf | |
![]() | NT5TU64M8CE-25DI | NT5TU64M8CE-25DI NANYA FBGA68 | NT5TU64M8CE-25DI.pdf | |
![]() | TS239 | TS239 ST SOP-14 | TS239.pdf | |
![]() | MAX4601CAE+ | MAX4601CAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601CAE+.pdf |