창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYM670-H2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYM670-H2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYM670-H2 | |
| 관련 링크 | LYM67, LYM670-H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04371.75WRP | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 63VAC/VDC | 04371.75WRP.pdf | |
| RP92010T0050GTTR | RES SMD 50 OHM 2% 10W 2010 | RP92010T0050GTTR.pdf | ||
![]() | CP00031R000JB143 | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | CP00031R000JB143.pdf | |
![]() | SMAT1D-2M-1 | SMAT1D-2M-1 FUJISOKU SMD or Through Hole | SMAT1D-2M-1.pdf | |
![]() | TC-512 FYJA | TC-512 FYJA TBHK SMD or Through Hole | TC-512 FYJA.pdf | |
![]() | SIA0902X01-AO | SIA0902X01-AO SAMSUNG DIP24 | SIA0902X01-AO.pdf | |
![]() | SW32CXC445 | SW32CXC445 WESTCODE MODULE | SW32CXC445.pdf | |
![]() | EEUFK1E182SB | EEUFK1E182SB PANASONIC DIP | EEUFK1E182SB.pdf | |
![]() | C3747 | C3747 SAY TO-220 | C3747.pdf | |
![]() | DF17C(4.0)-70DS-0.5V(57) | DF17C(4.0)-70DS-0.5V(57) HRS SMD or Through Hole | DF17C(4.0)-70DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | OM8380H/N3557 | OM8380H/N3557 PHILIPS SMD or Through Hole | OM8380H/N3557.pdf | |
![]() | CH9203CL-SC(cy7c19 | CH9203CL-SC(cy7c19 CHRONTEL SOP-20 | CH9203CL-SC(cy7c19.pdf |