창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP92010T0050GTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP9 Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Resistive Products | |
| 주요제품 | RP9 and RPA High Power Terminations | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | RP9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.045"(1.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-7044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP92010T0050GTTR | |
| 관련 링크 | RP92010T0, RP92010T0050GTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DPPM12S22K-F | 0.022µF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.472" W (31.00mm x 12.00mm) | DPPM12S22K-F.pdf | |
![]() | CMF5515M000FHEK | RES 15M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515M000FHEK.pdf | |
![]() | AM22V8Q-15JC | AM22V8Q-15JC AMD PLCC | AM22V8Q-15JC.pdf | |
![]() | SEF102B-C | SEF102B-C ORIGINAL DO-214AA(SMB) | SEF102B-C.pdf | |
![]() | SSD1278Z | SSD1278Z SOLOMON SMD | SSD1278Z.pdf | |
![]() | 892N-1CC-C-DC12V | 892N-1CC-C-DC12V SONGCHUANG DIP | 892N-1CC-C-DC12V.pdf | |
![]() | PCMB042T-4R7MS | PCMB042T-4R7MS CYNTEC SMD | PCMB042T-4R7MS.pdf | |
![]() | B3P4-VH-L(LF)(SN) | B3P4-VH-L(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3P4-VH-L(LF)(SN).pdf | |
![]() | AS2700-3.3 | AS2700-3.3 ALPHA SOT223 | AS2700-3.3.pdf | |
![]() | HHE8050-D | HHE8050-D HX TO-92 | HHE8050-D.pdf | |
![]() | MAX5841MEUB+ | MAX5841MEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5841MEUB+.pdf | |
![]() | MSM7578HGS | MSM7578HGS OKI SOP | MSM7578HGS.pdf |