창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP92010T0050GTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP9 Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Resistive Products | |
| 주요제품 | RP9 and RPA High Power Terminations | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | RP9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.045"(1.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-7044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP92010T0050GTTR | |
| 관련 링크 | RP92010T0, RP92010T0050GTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B156M6R3E1800 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B156M6R3E1800.pdf | |
![]() | B82522VC3 | 12mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 12 Ohm (Typ) | B82522VC3.pdf | |
![]() | CRCW080556K2DHEAP | RES SMD 56.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080556K2DHEAP.pdf | |
![]() | DM74LS154A | DM74LS154A FAIRCHILD DIP 01 | DM74LS154A.pdf | |
![]() | ADP1109AN3 | ADP1109AN3 AD 50TUBEDIL8 | ADP1109AN3.pdf | |
![]() | 100V1200UF | 100V1200UF rubycon/nippon/nichicon DIP | 100V1200UF.pdf | |
![]() | LM263H-10 | LM263H-10 NS SMD or Through Hole | LM263H-10.pdf | |
![]() | AM4EB010X | AM4EB010X ALPHA DICE | AM4EB010X.pdf | |
![]() | LM-88G19-CC | LM-88G19-CC ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-88G19-CC.pdf | |
![]() | HVC316TRU-E | HVC316TRU-E RENESAS/ SOD-523 | HVC316TRU-E.pdf | |
![]() | H0165 | H0165 FSC DIP-8 | H0165.pdf | |
![]() | KIA6801K-CU/P | KIA6801K-CU/P KEC SMD or Through Hole | KIA6801K-CU/P.pdf |