창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP92010T0050GTTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP9 Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Resistive Products | |
| 주요제품 | RP9 and RPA High Power Terminations | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | RP9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | RF, 고주파 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.045"(1.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-7044-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP92010T0050GTTR | |
| 관련 링크 | RP92010T0, RP92010T0050GTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TLC3406 | TLC3406 ORIGINAL SOT23 | TLC3406.pdf | |
![]() | ZT213F | ZT213F ORIGINAL SSOPWSOIC | ZT213F.pdf | |
![]() | MC3524P1 | MC3524P1 ORIGINAL DIP8 | MC3524P1.pdf | |
![]() | SPB11N60C | SPB11N60C ORIGINAL TO-263 | SPB11N60C.pdf | |
![]() | CF25181D0R005 | CF25181D0R005 cvilux SMD or Through Hole | CF25181D0R005.pdf | |
![]() | MX584SH/HR | MX584SH/HR MAXIM CAN8 | MX584SH/HR.pdf | |
![]() | MB86615PFV-G-BND | MB86615PFV-G-BND FUJ QFP | MB86615PFV-G-BND.pdf | |
![]() | B201209D601TT | B201209D601TT JKMT 0805- | B201209D601TT.pdf | |
![]() | MIC2215-AAABML TR | MIC2215-AAABML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2215-AAABML TR.pdf | |
![]() | BS3406(SOT-25) | BS3406(SOT-25) ORIGINAL SMD or Through Hole | BS3406(SOT-25).pdf | |
![]() | CX24432-53R | CX24432-53R CONEXANT BGA | CX24432-53R.pdf | |
![]() | TSX70-100 | TSX70-100 EDSYN SMD or Through Hole | TSX70-100.pdf |