창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV10VB152M10X30LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV10VB152M10X30LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV10VB152M10X30LL | |
| 관련 링크 | LXV10VB152, LXV10VB152M10X30LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010FT169K | RES SMD 169K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT169K.pdf | |
![]() | HERCROM200 | HERCROM200 TI BGA | HERCROM200.pdf | |
![]() | 16CV8J-10 | 16CV8J-10 ICT PLCC | 16CV8J-10.pdf | |
![]() | 15068 | 15068 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15068.pdf | |
![]() | AT25640N-SC/SI | AT25640N-SC/SI ATMEL SOP8 | AT25640N-SC/SI.pdf | |
![]() | CM1117CM-AD | CM1117CM-AD CHAMPION SOT-223 | CM1117CM-AD.pdf | |
![]() | FGR3955 | FGR3955 SAMSUNG DIP | FGR3955.pdf | |
![]() | CD4055BM * | CD4055BM * TIS Call | CD4055BM *.pdf | |
![]() | PM127SH Series | PM127SH Series BOURNS SMD or Through Hole | PM127SH Series.pdf | |
![]() | GT28F800B3T110 | GT28F800B3T110 INTEL BGA | GT28F800B3T110.pdf | |
![]() | V20E140 | V20E140 ORIGINAL DIP | V20E140.pdf | |
![]() | BYX98-1200U | BYX98-1200U PHILIPS SMD or Through Hole | BYX98-1200U.pdf |