창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW55C24-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CZRW55C2V4~39-G Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 16.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW55C24-G | |
| 관련 링크 | CZRW55, CZRW55C24-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512BKE07374RL | RES SMD 374 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07374RL.pdf | |
![]() | HHUF76113 | HHUF76113 ORIGINAL SMD | HHUF76113.pdf | |
![]() | 216MO | 216MO ATI BGA | 216MO.pdf | |
![]() | CLA5410MW | CLA5410MW GPS LCC68 | CLA5410MW.pdf | |
![]() | UPD65006CW-471 | UPD65006CW-471 NEC PDIP64 | UPD65006CW-471.pdf | |
![]() | 74ABT245D,602 | 74ABT245D,602 NXP SMD or Through Hole | 74ABT245D,602.pdf | |
![]() | Z84C4006PECZ80-SIO/0 | Z84C4006PECZ80-SIO/0 ZILOG DIP | Z84C4006PECZ80-SIO/0.pdf | |
![]() | PDTC144EEF115 | PDTC144EEF115 NXP SMD or Through Hole | PDTC144EEF115.pdf | |
![]() | R71VI4100--3-M4 | R71VI4100--3-M4 ARCOTRONI 1MFD11BH19l18P15 | R71VI4100--3-M4.pdf | |
![]() | KSC2757OMTF | KSC2757OMTF FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2757OMTF.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-04K1T-A-(100) | U.FL-2LP-04K1T-A-(100) HRS SMD or Through Hole | U.FL-2LP-04K1T-A-(100).pdf | |
![]() | GRM2192C2A15A01B | GRM2192C2A15A01B MURATA SMD or Through Hole | GRM2192C2A15A01B.pdf |