창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXM1617-05-41 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXM1617-05-41 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXM1617-05-41 | |
관련 링크 | LXM1617, LXM1617-05-41 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRP1770TA-470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 8.7A 55 mOhm Max Nonstandard | SRP1770TA-470M.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1502 | RES SMD 15K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1502.pdf | |
![]() | ADA4S32GC4TZLF | ADA4S32GC4TZLF ORIGINAL SMD or Through Hole | ADA4S32GC4TZLF.pdf | |
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![]() | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600 | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600 ATI BGA | 216PLAKA24FG/216PLAKB24FG/X1600.pdf | |
![]() | 74GTLP16612MTD | 74GTLP16612MTD FSC TSSOP48 | 74GTLP16612MTD.pdf | |
![]() | 3AP1-0002 | 3AP1-0002 NEC BGA | 3AP1-0002.pdf | |
![]() | LIV01F | LIV01F PMI SOP7.2 | LIV01F.pdf | |
![]() | BCM5751FKFBP21 | BCM5751FKFBP21 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5751FKFBP21.pdf | |
![]() | LTC3443EDE#TR | LTC3443EDE#TR LINEAR SMD or Through Hole | LTC3443EDE#TR.pdf | |
![]() | B1215LS-2W | B1215LS-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1215LS-2W.pdf |