창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200ME68FH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200ME68FH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200ME68FH | |
| 관련 링크 | 200ME, 200ME68FH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1330R-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 2.03A 43 mOhm Max Nonstandard | P1330R-152H.pdf | |
![]() | TNPW2512158RBEEG | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512158RBEEG.pdf | |
![]() | SC473AAB | SC473AAB CYPRESS LQFP44 | SC473AAB.pdf | |
![]() | V20-C/2 | V20-C/2 OBO SMD or Through Hole | V20-C/2.pdf | |
![]() | 794231-3 | 794231-3 Tyco con | 794231-3.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | PL38620/2R2 | PL38620/2R2 ERICSS SOP24 | PL38620/2R2.pdf | |
![]() | 2N2834 | 2N2834 MOT TO-3 | 2N2834.pdf | |
![]() | 597-7721-207 | 597-7721-207 DIALIGHT SMD or Through Hole | 597-7721-207.pdf | |
![]() | PLY10AS9920R6R2M | PLY10AS9920R6R2M MURATA DIP | PLY10AS9920R6R2M.pdf | |
![]() | 7D30D-050 | 7D30D-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7D30D-050.pdf | |
![]() | PEB2901HV1.1 | PEB2901HV1.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2901HV1.1.pdf |