창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXFH50N20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXFH50N20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXFH50N20 | |
| 관련 링크 | LXFH5, LXFH50N20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC1206FTD11K8 | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTD11K8.pdf | |
![]() | CHBD3004HGP | CHBD3004HGP CHENMKO SOD-323 | CHBD3004HGP.pdf | |
![]() | S71GL032A40BFW0F0 | S71GL032A40BFW0F0 N/A N A | S71GL032A40BFW0F0.pdf | |
![]() | HM20120-P2 | HM20120-P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM20120-P2.pdf | |
![]() | THS6052CDAAG3 | THS6052CDAAG3 TI SOP8 | THS6052CDAAG3.pdf | |
![]() | MBL8749H | MBL8749H FUJITSU DIP | MBL8749H.pdf | |
![]() | JM38510/33003SCA | JM38510/33003SCA NSC CDIP-14 | JM38510/33003SCA.pdf | |
![]() | HTSW-102-07-T-S | HTSW-102-07-T-S SAMTEC ORIGINAL | HTSW-102-07-T-S.pdf | |
![]() | HN62444BCPLE59 | HN62444BCPLE59 HIT PLCC | HN62444BCPLE59.pdf | |
![]() | X0605MA | X0605MA ORIGINAL TO92 | X0605MA .pdf |