창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX8587CDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX8587CDD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX8587CDD | |
관련 링크 | LX858, LX8587CDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D689D20C0HF6UJ5R | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D689D20C0HF6UJ5R.pdf | |
![]() | LBC2518T331M | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 12.3 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T331M.pdf | |
![]() | SCI7701YFA-T1(E0CF | SCI7701YFA-T1(E0CF EPSON SOT89 | SCI7701YFA-T1(E0CF.pdf | |
![]() | M4LV-128/64-15VC-18VI | M4LV-128/64-15VC-18VI LATTICE TQFP | M4LV-128/64-15VC-18VI.pdf | |
![]() | SE8117T18-LF-1.8V | SE8117T18-LF-1.8V SEI SMD or Through Hole | SE8117T18-LF-1.8V.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | 400BXC33M16x25 | 400BXC33M16x25 Rubycon DIP | 400BXC33M16x25.pdf | |
![]() | LD59015C30R | LD59015C30R STM SC70-5 | LD59015C30R.pdf | |
![]() | KDS135 | KDS135 KEC SOD-323 | KDS135.pdf | |
![]() | LD1117S-3.3C | LD1117S-3.3C ST SOT223 | LD1117S-3.3C.pdf | |
![]() | E48NM50 | E48NM50 ST MODULE | E48NM50.pdf | |
![]() | MPSU05M | MPSU05M ORIGINAL DIP | MPSU05M.pdf |