창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LX7001ILP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LX7001ILP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LX7001ILP | |
| 관련 링크 | LX700, LX7001ILP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C809DAGAC | 8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C809DAGAC.pdf | |
| AM48070004 | 48MHz ±10ppm 수정 4.7pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM48070004.pdf | ||
![]() | AMCA52-2R780G-S1F-T | 2.8GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.68GHz ~ 2.88GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R780G-S1F-T.pdf | |
![]() | UPD7566CS148 | UPD7566CS148 NEC SMD or Through Hole | UPD7566CS148.pdf | |
![]() | BC2046 | BC2046 TI BGA | BC2046.pdf | |
![]() | S30DG6HAO | S30DG6HAO IR SMD or Through Hole | S30DG6HAO.pdf | |
![]() | 2SC466H | 2SC466H NULL CAN4 | 2SC466H.pdf | |
![]() | SPL03A-14A | SPL03A-14A SUNPLUS BGA | SPL03A-14A.pdf | |
![]() | 51R88865C01 | 51R88865C01 MOTOROLA QFP-44 | 51R88865C01.pdf | |
![]() | LM240T-10.0 | LM240T-10.0 ORIGINAL TO-220 | LM240T-10.0.pdf | |
![]() | MN62007YB | MN62007YB PANASONI BGA | MN62007YB.pdf | |
![]() | ERA6AEB101V | ERA6AEB101V Panasonic SMD | ERA6AEB101V.pdf |