창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSNP-01000-LAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSNP-01000-LAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSNP-01000-LAC | |
관련 링크 | TSNP-010, TSNP-01000-LAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0603CRD07160KL | RES SMD 160KOHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07160KL.pdf | |
![]() | AP2114 | AP2114 BCD SMD or Through Hole | AP2114.pdf | |
![]() | LCB120X | LCB120X CLARE DIP6 | LCB120X.pdf | |
![]() | MC120013P | MC120013P MOT DIP20 | MC120013P.pdf | |
![]() | TCD502DMO | TCD502DMO ORIGINAL BGA | TCD502DMO.pdf | |
![]() | 104477-5 | 104477-5 M SMD or Through Hole | 104477-5.pdf | |
![]() | SC3517S | SC3517S AMCC SOP | SC3517S.pdf | |
![]() | TY2008 | TY2008 ST TO-220 | TY2008.pdf | |
![]() | C3216JB1E155K | C3216JB1E155K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E155K.pdf | |
![]() | LFSC3GA80E-6FFN1152C | LFSC3GA80E-6FFN1152C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFSC3GA80E-6FFN1152C.pdf | |
![]() | BR5305S | BR5305S STANLEY ROHS | BR5305S.pdf |