창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX501 | |
관련 링크 | LX5, LX501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385351063JDM2B0 | 0.051µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385351063JDM2B0.pdf | ||
173D476X9035YE3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D476X9035YE3.pdf | ||
JRC311D | JRC311D JRC DIP8 | JRC311D.pdf | ||
LH531GWK(KAR05) | LH531GWK(KAR05) Sharp SOIC-28 | LH531GWK(KAR05).pdf | ||
AX3019 | AX3019 ASLIC DIP18 | AX3019.pdf | ||
FPJ-3000-16-1 | FPJ-3000-16-1 MICROMOBIO SMD or Through Hole | FPJ-3000-16-1.pdf | ||
AH3/3/2 | AH3/3/2 CKC DIP | AH3/3/2.pdf | ||
GEFOKCE6200TC | GEFOKCE6200TC NVIDIA BGA | GEFOKCE6200TC.pdf | ||
221551-1 | 221551-1 ORIGINAL NEW | 221551-1.pdf | ||
AF5510-0848 | AF5510-0848 ORIGINAL SMD or Through Hole | AF5510-0848.pdf | ||
MC1800 | MC1800 MOT DIP | MC1800.pdf |