창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVR03R1500FE12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LVR03R1500FE12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LVR03R1500FE12 | |
| 관련 링크 | LVR03R15, LVR03R1500FE12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 27.0000MB-AJ3 | 27MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-AJ3.pdf | |
![]() | 416F38011CLT | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CLT.pdf | |
![]() | CRCW040215K0JNED | RES SMD 15K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040215K0JNED.pdf | |
![]() | LSP5502SAC | LSP5502SAC LITEON SOP-8L | LSP5502SAC.pdf | |
![]() | LMP2234AMA | LMP2234AMA NS SOP-14 | LMP2234AMA.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-160RN | BLF6G10LS-160RN NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS-160RN.pdf | |
![]() | 08-132-02 | 08-132-02 ORIGINAL BGA | 08-132-02.pdf | |
![]() | ST6382B1/FOB | ST6382B1/FOB ST DIP-42 | ST6382B1/FOB.pdf | |
![]() | ADSP2111KS66 | ADSP2111KS66 TI QFP | ADSP2111KS66.pdf | |
![]() | XC6209F302MR | XC6209F302MR TOREX SOT23-5 | XC6209F302MR.pdf | |
![]() | MCP1802T-3302I | MCP1802T-3302I Microchip SMD or Through Hole | MCP1802T-3302I.pdf | |
![]() | TDA2104 | TDA2104 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2104.pdf |