창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LUPXA255A0E300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LUPXA255A0E300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LUPXA255A0E300 | |
관련 링크 | LUPXA255, LUPXA255A0E300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0CLAAP | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLAAP.pdf | |
![]() | ECW-HA3C363HQ | 0.036µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.461" W (20.60mm x 11.70mm) | ECW-HA3C363HQ.pdf | |
![]() | SSDSA2MH080G2R5902462 | SSDSA2MH080G2R5902462 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH080G2R5902462.pdf | |
![]() | HY5S586HLFP-6E | HY5S586HLFP-6E N/A NC | HY5S586HLFP-6E.pdf | |
![]() | W27E040-70/12 | W27E040-70/12 WINBOND DIP-32 | W27E040-70/12.pdf | |
![]() | TPA2010 | TPA2010 TI DFN2x28LDFN3x38L | TPA2010.pdf | |
![]() | C12000PB | C12000PB HUMAX QFP | C12000PB.pdf | |
![]() | LNCT10PF01SL+ | LNCT10PF01SL+ panasonic DIP-3 | LNCT10PF01SL+.pdf | |
![]() | G6BK-1114P-US DC3 | G6BK-1114P-US DC3 OMRON SMD or Through Hole | G6BK-1114P-US DC3.pdf | |
![]() | CD1650C | CD1650C TI TSSOP | CD1650C.pdf | |
![]() | A290011T | A290011T AMIC PLCC32 | A290011T.pdf | |
![]() | TB1H227M1631M | TB1H227M1631M SAMWH DIP | TB1H227M1631M.pdf |