창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NANDBAW4N1AZBC5E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NANDBAW4N1AZBC5E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | (BGA) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NANDBAW4N1AZBC5E | |
| 관련 링크 | NANDBAW4N, NANDBAW4N1AZBC5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620MLCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620MLCAC.pdf | |
![]() | MFU0603FF00750P100 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VDC 0603 | MFU0603FF00750P100.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R2L | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R2L.pdf | |
![]() | Y16304K99000T0R | RES SMD 4.99KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16304K99000T0R.pdf | |
![]() | 28C17-15/TS | 28C17-15/TS MICROCHIP TSOP | 28C17-15/TS.pdf | |
![]() | LNW2L102MSEGBN | LNW2L102MSEGBN NICHICON DIP | LNW2L102MSEGBN.pdf | |
![]() | 0482980011+ | 0482980011+ MOLEX PCS | 0482980011+.pdf | |
![]() | RN2307 / YH | RN2307 / YH TOSHIBA SOT-323 | RN2307 / YH.pdf | |
![]() | RPI-574N1/RPI574N1 | RPI-574N1/RPI574N1 ROHM SMD or Through Hole | RPI-574N1/RPI574N1.pdf | |
![]() | ADP2107ACPZ-1.5 | ADP2107ACPZ-1.5 AD ICSM2A1.5V | ADP2107ACPZ-1.5.pdf | |
![]() | MT8HTF12864AY-667G1 | MT8HTF12864AY-667G1 Micron Onlyoriginal | MT8HTF12864AY-667G1.pdf | |
![]() | ADN5170JP | ADN5170JP AD PLCC | ADN5170JP.pdf |