창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTV-817AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTV-817AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTV-817AS | |
| 관련 링크 | LTV-8, LTV-817AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD40061AD | CD40061AD INTERSIL DIP | CD40061AD.pdf | |
![]() | MOC3052 LITEON10+ | MOC3052 LITEON10+ LITEON DIP6 | MOC3052 LITEON10+.pdf | |
![]() | ADAV/23 | ADAV/23 AO SOT-23 | ADAV/23.pdf | |
![]() | RN5VL19AA-T1 | RN5VL19AA-T1 RICOH/ SOT-89 | RN5VL19AA-T1.pdf | |
![]() | 845297000000 | 845297000000 RUBY SMD or Through Hole | 845297000000.pdf | |
![]() | XCV600-4BGG560C | XCV600-4BGG560C XILINX BGA560 | XCV600-4BGG560C.pdf | |
![]() | SZDQ-B.A1 | SZDQ-B.A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SZDQ-B.A1.pdf | |
![]() | MB40778PF-G-BND-B-EF | MB40778PF-G-BND-B-EF FUJITSU SOP | MB40778PF-G-BND-B-EF.pdf | |
![]() | TC-1600-21 | TC-1600-21 HIROSE SMD or Through Hole | TC-1600-21.pdf | |
![]() | MTC400-18-11 | MTC400-18-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC400-18-11.pdf | |
![]() | LM339APWRR | LM339APWRR TI TSSOP | LM339APWRR.pdf | |
![]() | ISP521-4XSM | ISP521-4XSM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP521-4XSM.pdf |