창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GXM233B2.9V85C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GXM233B2.9V85C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GXM233B2.9V85C | |
| 관련 링크 | GXM233B2, GXM233B2.9V85C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2 | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | ERA-6AEB301V | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB301V.pdf | |
![]() | KIA7805AP-CU | KIA7805AP-CU KEC IC-TO220 | KIA7805AP-CU.pdf | |
![]() | SKN5/12 | SKN5/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN5/12.pdf | |
![]() | UC3895BDW | UC3895BDW TI SOP20 | UC3895BDW.pdf | |
![]() | 3DA3DT328C | 3DA3DT328C ROHM TSSOP-28 | 3DA3DT328C.pdf | |
![]() | ADE-2 | ADE-2 MINI SMD or Through Hole | ADE-2.pdf | |
![]() | LT1460KCS3-2.5#TRMPBF | LT1460KCS3-2.5#TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT1460KCS3-2.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | CH11-100V-22NF | CH11-100V-22NF NO SMD or Through Hole | CH11-100V-22NF.pdf | |
![]() | BDS-3516S-15D | BDS-3516S-15D ORIGINAL SMD or Through Hole | BDS-3516S-15D.pdf | |
![]() | EFM302 | EFM302 RECRON DO214AB | EFM302.pdf |