창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTFNK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTFNK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTFNK | |
| 관련 링크 | LTF, LTFNK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-8.000MAGK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | RCP1206B270RGS3 | RES SMD 270 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B270RGS3.pdf | |
![]() | V | V ORIGINAL SMD or Through Hole | V.pdf | |
![]() | PEB3426HV1.2 | PEB3426HV1.2 infineon QFP | PEB3426HV1.2.pdf | |
![]() | UPD17P068GF-3BA | UPD17P068GF-3BA NEC QFP | UPD17P068GF-3BA.pdf | |
![]() | UF2006-T/R | UF2006-T/R LITE-ON SMD or Through Hole | UF2006-T/R.pdf | |
![]() | MAX485EESA-T | MAX485EESA-T MAXIM SOP-8 | MAX485EESA-T.pdf | |
![]() | BZV55-B27 (27V) | BZV55-B27 (27V) NXP LL-34 | BZV55-B27 (27V).pdf | |
![]() | NRVB1N5819G | NRVB1N5819G ON SMD or Through Hole | NRVB1N5819G.pdf | |
![]() | HZ33(H)-2 | HZ33(H)-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ33(H)-2.pdf | |
![]() | S29GL032M90TAIR332Mb | S29GL032M90TAIR332Mb SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M90TAIR332Mb.pdf |