창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM230LJNZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM230LJNZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM230LJNZ | |
| 관련 링크 | ADM230, ADM230LJNZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-18H25ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-18H25ED.pdf | |
![]() | 20093 | 20093 AVERYDENNISON/WSI SMD or Through Hole | 20093.pdf | |
![]() | 15N3WD | 15N3WD NVIDIA BGA | 15N3WD.pdf | |
![]() | D35SB20 | D35SB20 SHINDEN DIP-4 | D35SB20.pdf | |
![]() | V23106-D2001-B101 | V23106-D2001-B101 SIEMENS RELAY | V23106-D2001-B101.pdf | |
![]() | OPA6258U | OPA6258U TI/BB SO-8 | OPA6258U.pdf | |
![]() | MB89635R-314 | MB89635R-314 SAMSUNG DIP | MB89635R-314.pdf | |
![]() | 25071212 | 25071212 HAR DIP16 | 25071212.pdf | |
![]() | VGT7903-4546 | VGT7903-4546 INTESIL DIP 24 | VGT7903-4546.pdf | |
![]() | PIC12F675-I/PG | PIC12F675-I/PG Microchi SMD or Through Hole | PIC12F675-I/PG.pdf | |
![]() | S3P80F9XZZ-S0B9 | S3P80F9XZZ-S0B9 SAMSUNG 32SOP | S3P80F9XZZ-S0B9.pdf | |
![]() | 3CA3D | 3CA3D CHINA a | 3CA3D.pdf |