창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3900ES8PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3900ES8PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3900ES8PBF | |
| 관련 링크 | LTC3900, LTC3900ES8PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJD107K016SNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD107K016SNJ.pdf | |
![]() | 9808949 | 9808949 TI ZIP-7 | 9808949.pdf | |
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![]() | BStR65186 | BStR65186 SIEMENS SMD or Through Hole | BStR65186.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013-20E/ML | DSPIC30F3013-20E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3013-20E/ML.pdf | |
![]() | BLF1046,135 | BLF1046,135 NXP SOT467 | BLF1046,135.pdf | |
![]() | N74HC139N | N74HC139N TI DIP14 | N74HC139N.pdf | |
![]() | CVR43A-222RW1 | CVR43A-222RW1 KYOCERA SMD | CVR43A-222RW1.pdf | |
![]() | SIM-43MH+ | SIM-43MH+ MINI SMD or Through Hole | SIM-43MH+.pdf | |
![]() | XC4008E-3PQ160I | XC4008E-3PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC4008E-3PQ160I.pdf | |
![]() | MN6227 | MN6227 Panasoni DIP28 | MN6227.pdf |