창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY16-623J4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY16-623J4LF | |
| 관련 링크 | CAY16-6, CAY16-623J4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC512X | RES SMD 5.1KOHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC512X.pdf | |
![]() | TC1277-20ENBTR | TC1277-20ENBTR microchip SMD or Through Hole | TC1277-20ENBTR.pdf | |
![]() | R18L | R18L n/a BGA | R18L.pdf | |
![]() | FZUN | FZUN ORIGINAL 3SOT23 | FZUN.pdf | |
![]() | 4HM-85572-30 | 4HM-85572-30 mariyama DIP-64 | 4HM-85572-30.pdf | |
![]() | 02430600(DP16572) | 02430600(DP16572) IOMEGA QFP | 02430600(DP16572).pdf | |
![]() | GPM60001A-HS011 | GPM60001A-HS011 GENERALPL SMD or Through Hole | GPM60001A-HS011.pdf | |
![]() | TEA5581T | TEA5581T PHI SOP7.2mm | TEA5581T.pdf | |
![]() | S150+ | S150+ N/A SMD or Through Hole | S150+.pdf | |
![]() | SC1490I | SC1490I SEMTECH TSOP14 | SC1490I.pdf | |
![]() | CD43 331 M | CD43 331 M TASUND SMD or Through Hole | CD43 331 M.pdf | |
![]() | CL32B104MCNE | CL32B104MCNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B104MCNE.pdf |