창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2855IGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2855IGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2855IGN | |
| 관련 링크 | LTC285, LTC2855IGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-33.333330E | OSC XO 3.3V 33.33333MHZ | SIT8008BI-13-33E-33.333330E.pdf | |
![]() | 5022R-751J | 750nH Unshielded Inductor 1.425A 180 mOhm Max 2-SMD | 5022R-751J.pdf | |
![]() | MCU08050D8450BP500 | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8450BP500.pdf | |
![]() | R2A-10V221MG1 | R2A-10V221MG1 ELNA DIP-2 | R2A-10V221MG1.pdf | |
![]() | L0805C10NJRMST | L0805C10NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C10NJRMST.pdf | |
![]() | T8F61XB-0002 | T8F61XB-0002 X BGA | T8F61XB-0002.pdf | |
![]() | LFSA | LFSA ORIGINAL PB FREE | LFSA.pdf | |
![]() | HSP3040A-8 | HSP3040A-8 JLWORLD SMD or Through Hole | HSP3040A-8.pdf | |
![]() | 9702D | 9702D JRC DIP24 | 9702D.pdf | |
![]() | OPA4872 | OPA4872 TIBB SOP16 | OPA4872.pdf | |
![]() | B41851A3108M000 | B41851A3108M000 EPCOS DIP | B41851A3108M000.pdf | |
![]() | XC3064A-7C84C | XC3064A-7C84C XILINX PLCC | XC3064A-7C84C.pdf |