창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C681J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C681J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C681J U8681TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C681J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C681J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SWS-2.22-114 | 114µH Unshielded Toroidal Inductor 2.22A 100 mOhm Nonstandard | SWS-2.22-114.pdf | |
![]() | YC162-JR-0718KL | RES ARRAY 2 RES 18K OHM 0606 | YC162-JR-0718KL.pdf | |
![]() | M50940-295SP | M50940-295SP MIT DIP-64 | M50940-295SP.pdf | |
![]() | SP6126 | SP6126 EXAR TSOT23-6 | SP6126.pdf | |
![]() | VJ0805A331JXACM | VJ0805A331JXACM VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A331JXACM.pdf | |
![]() | BG305A | BG305A CHA TO-39 | BG305A.pdf | |
![]() | 413-GC10-296 | 413-GC10-296 FOXCOM DIP | 413-GC10-296.pdf | |
![]() | BD82QM67 QNJF ES | BD82QM67 QNJF ES INTELL BGA | BD82QM67 QNJF ES.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106MT | CGA6P1X7R1E106MT TDK SMD | CGA6P1X7R1E106MT.pdf | |
![]() | ZT12-9 | ZT12-9 ZOOTY SMD or Through Hole | ZT12-9.pdf | |
![]() | LTC1164ACSW#PBF | LTC1164ACSW#PBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC1164ACSW#PBF.pdf | |
![]() | US1881/U18 | US1881/U18 Melexis SIDE-DIP-3 | US1881/U18.pdf |