창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2654BCUF-L16#PBF/BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2654BCUF-L16#PBF/BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2654BCUF-L16#PBF/BI | |
관련 링크 | LTC2654BCUF-L, LTC2654BCUF-L16#PBF/BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H182JA01L | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H182JA01L.pdf | |
![]() | VJ2225A821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A821JBLAT4X.pdf | |
![]() | MB15H205APV-G-A-ERE1 | MB15H205APV-G-A-ERE1 DENSO QFN | MB15H205APV-G-A-ERE1.pdf | |
![]() | RE3291 | RE3291 RFMD TSSOP | RE3291.pdf | |
![]() | C536 F | C536 F ORIGINAL SMD or Through Hole | C536 F.pdf | |
![]() | MBCG46134-130PFV-G | MBCG46134-130PFV-G FUJI QFP | MBCG46134-130PFV-G.pdf | |
![]() | CY7C245A-20DMB | CY7C245A-20DMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C245A-20DMB.pdf | |
![]() | HD6433714D57 | HD6433714D57 HITACHI QFP-64 | HD6433714D57.pdf | |
![]() | HADC5216CCJ | HADC5216CCJ SPT CDIP32 | HADC5216CCJ.pdf | |
![]() | TRF6900EVM | TRF6900EVM TI SMD or Through Hole | TRF6900EVM.pdf | |
![]() | B8ST | B8ST MICROCHIP SOT25 | B8ST.pdf | |
![]() | RN-PS-INT | RN-PS-INT Roving SMD or Through Hole | RN-PS-INT.pdf |