창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD3860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD3860 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1740pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD3860TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD3860 | |
| 관련 링크 | FDD3, FDD3860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | CTZ2E-20C-W2 | 5.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 25V Top Adjustment Surface Mount 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | CTZ2E-20C-W2.pdf | |
![]() | RJB-25V102MI5 | RJB-25V102MI5 ELNA DIP | RJB-25V102MI5.pdf | |
![]() | 101R14N6R8CV4T | 101R14N6R8CV4T JOHANSONDIELECTRICS DIPSOP | 101R14N6R8CV4T.pdf | |
![]() | LBG6SP-BBCB-34-1-140-R18-Z-LM | LBG6SP-BBCB-34-1-140-R18-Z-LM OSRAM SMD or Through Hole | LBG6SP-BBCB-34-1-140-R18-Z-LM.pdf | |
![]() | VI-2T3-IV | VI-2T3-IV VICOR SMD or Through Hole | VI-2T3-IV.pdf | |
![]() | TLV27L1CDBVRG4 | TLV27L1CDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV27L1CDBVRG4.pdf | |
![]() | TF-PER-A066 | TF-PER-A066 Aaeon SMD or Through Hole | TF-PER-A066.pdf | |
![]() | THAV0C3 | THAV0C3 ST BGA0606 | THAV0C3.pdf | |
![]() | CX77301-B | CX77301-B ORIGINAL QFP | CX77301-B.pdf | |
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