창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDD3860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDD3860 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1740pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDD3860TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDD3860 | |
| 관련 링크 | FDD3, FDD3860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J25M00000.pdf | |
![]() | MCV1.5/7-G-3.81 | MCV1.5/7-G-3.81 aai a | MCV1.5/7-G-3.81.pdf | |
![]() | 1SV127 NOPB | 1SV127 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SV127 NOPB.pdf | |
![]() | SF35BA | SF35BA FUJI SMD or Through Hole | SF35BA.pdf | |
![]() | M5LV-320/160-7HC-10HI | M5LV-320/160-7HC-10HI Lattice QFP | M5LV-320/160-7HC-10HI.pdf | |
![]() | UPD17226MC-150-5A4-E | UPD17226MC-150-5A4-E NEC SSOP | UPD17226MC-150-5A4-E.pdf | |
![]() | LJ13-00456B | LJ13-00456B NS QFP | LJ13-00456B.pdf | |
![]() | 172211-6 | 172211-6 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | 172211-6.pdf | |
![]() | KTC3193-Y-AT/P | KTC3193-Y-AT/P KEC TO-92S | KTC3193-Y-AT/P.pdf | |
![]() | 30P TK11230BMCL | 30P TK11230BMCL TOKOINC SMD | 30P TK11230BMCL.pdf | |
![]() | HDMP-1014 | HDMP-1014 HP QFP80 | HDMP-1014.pdf |