창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD3860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDD3860 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1740pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD3860TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDD3860 | |
관련 링크 | FDD3, FDD3860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0603YG105ZAT4A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YG105ZAT4A.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ155.pdf | |
![]() | CRCW1210178RFKEA | RES SMD 178 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210178RFKEA.pdf | |
![]() | MCR10EZHF20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF20R0.pdf | |
![]() | M28985-2P | M28985-2P MNDSPEED BGA | M28985-2P.pdf | |
![]() | UP1488PC | UP1488PC FSC DIP-14 | UP1488PC.pdf | |
![]() | IX2643PA | IX2643PA SHARP SOP | IX2643PA.pdf | |
![]() | BYR40-25T | BYR40-25T PH/ST TO- | BYR40-25T.pdf | |
![]() | CP2144QFN | CP2144QFN CHIPHOMRE QFN | CP2144QFN.pdf | |
![]() | NMC0603X7R224K16TRPF | NMC0603X7R224K16TRPF NIC SMD | NMC0603X7R224K16TRPF.pdf | |
![]() | TL4C-12 | TL4C-12 TI SOP8 | TL4C-12.pdf |