창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1985ES5-1.8#TRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1985ES5-1.8#TRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1985ES5-1.8#TRP | |
| 관련 링크 | LTC1985ES5, LTC1985ES5-1.8#TRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-122.8-20-28A-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-28A-TR.pdf | |
![]() | RP73D2A23R2BTDF | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A23R2BTDF.pdf | |
![]() | YR1B33K2CC | RES 33.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B33K2CC.pdf | |
![]() | ST6215CM1/GEN | ST6215CM1/GEN ST SO28.30TOJEDECM | ST6215CM1/GEN.pdf | |
![]() | 2530-6002UB | 2530-6002UB MCORP SMD or Through Hole | 2530-6002UB.pdf | |
![]() | STL6219 | STL6219 ORIGINAL SMD or Through Hole | STL6219.pdf | |
![]() | ICM7555C/W+ | ICM7555C/W+ MAXIM WAFER | ICM7555C/W+.pdf | |
![]() | 337CKE063M | 337CKE063M ILLINOIS DIP | 337CKE063M.pdf | |
![]() | LHY9UG34063/R1-PF | LHY9UG34063/R1-PF LIGITEK DIP | LHY9UG34063/R1-PF.pdf | |
![]() | 360CDF400M35X66 | 360CDF400M35X66 RUBYCON DIP-2 | 360CDF400M35X66.pdf | |
![]() | UMJ-924-D14-G | UMJ-924-D14-G UMC SMD or Through Hole | UMJ-924-D14-G.pdf | |
![]() | BU34851-6H | BU34851-6H ORIGINAL QFP64 | BU34851-6H.pdf |