창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2530-6002UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2530-6002UB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2530-6002UB | |
| 관련 링크 | 2530-6, 2530-6002UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 53D151F400JS6 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.011 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 53D151F400JS6.pdf | |
![]() | K224M20X7RF5TK2 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K224M20X7RF5TK2.pdf | |
![]() | VJ1206A681JBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A681JBAAT4X.pdf | |
![]() | D39-06D | D39-06D FUJI SMD or Through Hole | D39-06D.pdf | |
![]() | RD8.2M-T1B TEL:82766440 | RD8.2M-T1B TEL:82766440 NEC SOT-23 | RD8.2M-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLV1117C | TLV1117C TI TO-263 | TLV1117C.pdf | |
![]() | 0603-R47K | 0603-R47K TDK SMD or Through Hole | 0603-R47K.pdf | |
![]() | 0626141633 3 | 0626141633 3 FREESCALE QFP-100 | 0626141633 3.pdf | |
![]() | LL4448_ R2 _10001 | LL4448_ R2 _10001 PANJIT SSOP | LL4448_ R2 _10001.pdf | |
![]() | K9T1208UOM | K9T1208UOM SAMSUNG SMD or Through Hole | K9T1208UOM.pdf | |
![]() | SN0707069DBTR | SN0707069DBTR TI SSOP-38 | SN0707069DBTR.pdf |