창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1164 | |
| 관련 링크 | LTC1, LTC1164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RRS100P03TB1 | MOSFET P-CH 30V 10A 8SOIC | RRS100P03TB1.pdf | |
![]() | RT0603BRE07442RL | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07442RL.pdf | |
![]() | SFR16S0002701FA500 | RES 2.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002701FA500.pdf | |
![]() | CP0005R3000JE66 | RES 0.3 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R3000JE66.pdf | |
![]() | M38267M8L-112FP-E1 | M38267M8L-112FP-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M38267M8L-112FP-E1.pdf | |
![]() | IN6219C18M5G | IN6219C18M5G IN SOT23-5 | IN6219C18M5G.pdf | |
![]() | LFA10-2A1E473MTE | LFA10-2A1E473MTE MITSUBISHI SMD or Through Hole | LFA10-2A1E473MTE.pdf | |
![]() | MX7842KCWG | MX7842KCWG MAXIM SOP | MX7842KCWG.pdf | |
![]() | CM23 105LDF | CM23 105LDF PHILIPS DIP | CM23 105LDF.pdf | |
![]() | PM5GD12VW6 | PM5GD12VW6 BIV SMD or Through Hole | PM5GD12VW6.pdf | |
![]() | MPC8540PX833L13 | MPC8540PX833L13 INTEL BGA(CPU) | MPC8540PX833L13.pdf | |
![]() | LFXP10C-3FN256I | LFXP10C-3FN256I Lattice SMD or Through Hole | LFXP10C-3FN256I.pdf |