창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS286. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS286. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS286. | |
| 관련 링크 | AS2, AS286. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DHSF44F781ZHXB | 780pF 30000V(30kV) 세라믹 커패시터 Z5V 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 1.181" Dia(30.00mm) | DHSF44F781ZHXB.pdf | |
![]() | 416F3001XALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALT.pdf | |
![]() | 68001-403HLF | 68001-403HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-403HLF.pdf | |
![]() | FDP6035L | FDP6035L FSC TO-220 | FDP6035L.pdf | |
![]() | S3P825AXZO-TWRA | S3P825AXZO-TWRA SAMSUNG 80TQFP | S3P825AXZO-TWRA.pdf | |
![]() | LC51024VG5F676C-75I | LC51024VG5F676C-75I LATTICE BGA | LC51024VG5F676C-75I.pdf | |
![]() | 54191/BEBJC | 54191/BEBJC NS CDIP | 54191/BEBJC.pdf | |
![]() | ULN2803AG/A | ULN2803AG/A TOSHIBA SOP18 | ULN2803AG/A.pdf | |
![]() | LQH31MN5R6K01L | LQH31MN5R6K01L MURATA SMD or Through Hole | LQH31MN5R6K01L.pdf | |
![]() | NBQ201209T-152Y-S | NBQ201209T-152Y-S YAGEO SMD or Through Hole | NBQ201209T-152Y-S.pdf | |
![]() | DM74AL646NT | DM74AL646NT NS DIP | DM74AL646NT.pdf | |
![]() | QS74FCT157TQX | QS74FCT157TQX QSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT157TQX.pdf |