창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTBO | |
관련 링크 | LT, LTBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1-A1B2C3-50-20.0D16 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1-A1B2C3-50-20.0D16.pdf | ||
![]() | MP925-68.0K-1% | RES 68K OHM 25W 1% TO220 | MP925-68.0K-1%.pdf | |
![]() | ML2020CS | ML2020CS ML SMD or Through Hole | ML2020CS.pdf | |
![]() | 10502BEAJC | 10502BEAJC MOTOROLA CDIP | 10502BEAJC.pdf | |
![]() | PC825I | PC825I SHARP SMD or Through Hole | PC825I.pdf | |
![]() | UC3844BP | UC3844BP ST DIP | UC3844BP.pdf | |
![]() | KD1206PHS1.GN XPB | KD1206PHS1.GN XPB SUNON SMD or Through Hole | KD1206PHS1.GN XPB.pdf | |
![]() | TLP360JF(D4) | TLP360JF(D4) TOSHIBA DIP-4 | TLP360JF(D4).pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR4 | S29GL064M90FAIR4 SPANSION BGA | S29GL064M90FAIR4.pdf | |
![]() | MTR06JTH395B104 | MTR06JTH395B104 TA-I SMD or Through Hole | MTR06JTH395B104.pdf | |
![]() | 7943AR | 7943AR TI SMD-16 | 7943AR.pdf | |
![]() | UA7805CKCSE3 | UA7805CKCSE3 TI SMD or Through Hole | UA7805CKCSE3.pdf |