창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402CG151J9B200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402CG151J9B200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0402 151J 50V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402CG151J9B200 | |
| 관련 링크 | 0402CG151, 0402CG151J9B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1H221M050BD | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H221M050BD.pdf | |
![]() | 445A33E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33E13M00000.pdf | |
![]() | CMF556K0000BEEB | RES 6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K0000BEEB.pdf | |
![]() | H8270RFZA | RES 270 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8270RFZA.pdf | |
![]() | H11A817X-5667 | H11A817X-5667 FSC DIP4 | H11A817X-5667.pdf | |
![]() | SQLS-18824 | SQLS-18824 ORIGINAL SMD or Through Hole | SQLS-18824.pdf | |
![]() | PIC18F1320ISS | PIC18F1320ISS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1320ISS.pdf | |
![]() | ELL6GG6R8M | ELL6GG6R8M PANASONIC SMD | ELL6GG6R8M.pdf | |
![]() | MAX3262EAG | MAX3262EAG MAXIM SMD or Through Hole | MAX3262EAG.pdf | |
![]() | CYB-2210-ABK32-02R | CYB-2210-ABK32-02R ORIGINAL SMD | CYB-2210-ABK32-02R.pdf | |
![]() | mcp23017-e-sp | mcp23017-e-sp microchip SMD or Through Hole | mcp23017-e-sp.pdf |