창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT6656ACDC-4.096#PBF/BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT6656ACDC-4.096#PBF/BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT6656ACDC-4.096#PBF/BC | |
관련 링크 | LT6656ACDC-4., LT6656ACDC-4.096#PBF/BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT8033RJJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 80W | CJT8033RJJ.pdf | |
![]() | RG1005N-80R6-W-T1 | RES SMD 80.6OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-80R6-W-T1.pdf | |
![]() | LE82G965/LE82Q965 | LE82G965/LE82Q965 INTEL SMD or Through Hole | LE82G965/LE82Q965.pdf | |
![]() | TC35205P | TC35205P PANASANI DIP20 | TC35205P.pdf | |
![]() | HY20-AB0310 | HY20-AB0310 SAMSUNG SMD or Through Hole | HY20-AB0310.pdf | |
![]() | RB0J688M1631M | RB0J688M1631M SAMWH DIP | RB0J688M1631M.pdf | |
![]() | ST3172 | ST3172 SAM SMD or Through Hole | ST3172.pdf | |
![]() | S10WB60 | S10WB60 SHINDEN SMD or Through Hole | S10WB60.pdf | |
![]() | TSC4425IJA | TSC4425IJA TelCom DIP8 | TSC4425IJA.pdf | |
![]() | 0.022uf J 250V/CBB/P=10mm | 0.022uf J 250V/CBB/P=10mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.022uf J 250V/CBB/P=10mm.pdf | |
![]() | SDP21 | SDP21 SAMSUNG QFP | SDP21.pdf |