창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-172-009-242R001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 172-009-242R001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 172-009-242R001 | |
| 관련 링크 | 172-009-2, 172-009-242R001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 103-183GS | 18µH Unshielded Inductor 130mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 103-183GS.pdf | |
|  | 64660-13M437 | 64660-13M437 DALE SMD or Through Hole | 64660-13M437.pdf | |
|  | P8022 | P8022 INTEL DIP40 | P8022.pdf | |
|  | N80C51BH1 | N80C51BH1 INTEL PLCC | N80C51BH1.pdf | |
|  | SG-531P1.843MC | SG-531P1.843MC Epson SMD | SG-531P1.843MC.pdf | |
|  | ANNE50 | ANNE50 MNC SMD or Through Hole | ANNE50.pdf | |
|  | THS4226EVM | THS4226EVM TI SMD or Through Hole | THS4226EVM.pdf | |
|  | DFM800NXM33 | DFM800NXM33 Dynex SMD or Through Hole | DFM800NXM33.pdf | |
|  | DP84000-2 | DP84000-2 NS CuDIP48 | DP84000-2.pdf | |
|  | H11A817L | H11A817L ORIGINAL DIPSOP | H11A817L.pdf | |
|  | J2N5157 | J2N5157 MOT TO-3 | J2N5157.pdf | |
|  | M68239 | M68239 MIT SIP19 | M68239.pdf |