창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT581MH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT581MH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT581MH | |
관련 링크 | LT58, LT581MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB3B1X6S0G475K055AC | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X6S0G475K055AC.pdf | |
![]() | SRR1280-821K | 820µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | SRR1280-821K.pdf | |
![]() | AD563SD/BIN | AD563SD/BIN AD DIP | AD563SD/BIN.pdf | |
![]() | S5D2501F14-D | S5D2501F14-D SAMSUNG DIP | S5D2501F14-D.pdf | |
![]() | SCF9034 | SCF9034 SMC DIP8 | SCF9034.pdf | |
![]() | BSP550 E6327 | BSP550 E6327 Infineon SOT223 | BSP550 E6327.pdf | |
![]() | 0402NPO1R8C | 0402NPO1R8C MURATA SMD or Through Hole | 0402NPO1R8C.pdf | |
![]() | HY308 | HY308 HY DIP | HY308.pdf | |
![]() | 1206N821F500LG | 1206N821F500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N821F500LG.pdf | |
![]() | MMBTA92(YV) | MMBTA92(YV) KEC SMD or Through Hole | MMBTA92(YV).pdf | |
![]() | GRP155R71H152JA01E | GRP155R71H152JA01E MURATA SMD | GRP155R71H152JA01E.pdf | |
![]() | NNC05AMH05C500A10V | NNC05AMH05C500A10V NANALEM SMD or Through Hole | NNC05AMH05C500A10V.pdf |