창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TE400B47RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879449-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type TE Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TE, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 400W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±440ppm/°C | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓 | |
| 크기/치수 | 1.575" Dia x 11.102" L(40.00mm x 282.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 2-1879449-1 2-1879449-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TE400B47RJ | |
| 관련 링크 | TE400B, TE400B47RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E1R9BV4E | 1.9pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E1R9BV4E.pdf | |
![]() | C901U309CVNDBAWL40 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CVNDBAWL40.pdf | |
![]() | CMF5533K200FEEB | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FEEB.pdf | |
![]() | 2DW89J | 2DW89J CHINA B-50 | 2DW89J.pdf | |
![]() | IDT77V012L155DA | IDT77V012L155DA IDT SMD or Through Hole | IDT77V012L155DA.pdf | |
![]() | SMDB03 | SMDB03 MICROSEMI SOP-8 | SMDB03.pdf | |
![]() | CKCA43JB0G225MT000N | CKCA43JB0G225MT000N TDK SMD or Through Hole | CKCA43JB0G225MT000N.pdf | |
![]() | PPCA604FC1002 | PPCA604FC1002 IBM QFP | PPCA604FC1002.pdf | |
![]() | UAA2016P | UAA2016P ON SMD or Through Hole | UAA2016P.pdf | |
![]() | MIC58P50BWM | MIC58P50BWM MICREL SOIC24 | MIC58P50BWM.pdf | |
![]() | PIC28F8527-I/PT | PIC28F8527-I/PT MICROCHIP QFP | PIC28F8527-I/PT.pdf | |
![]() | ERJL06KF50MV | ERJL06KF50MV panasonic SMD or Through Hole | ERJL06KF50MV.pdf |