창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT532 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT532 | |
| 관련 링크 | LT5, LT532 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B25834F6154M1 | 0.15µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 0.984" Dia (25.00mm) | B25834F6154M1.pdf | |
![]() | 2302/23 | 2302/23 ANPE SOT-23 | 2302/23.pdf | |
![]() | PS2501A-1-A/W | PS2501A-1-A/W RENESAS SMD or Through Hole | PS2501A-1-A/W.pdf | |
![]() | M390S1620FT1-C7A | M390S1620FT1-C7A SAMSUNG IC MODULE | M390S1620FT1-C7A.pdf | |
![]() | SIL106B | SIL106B SIL DIP | SIL106B.pdf | |
![]() | K4B1G0846S-HQH9 | K4B1G0846S-HQH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0846S-HQH9.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-25P | PALCE16V8H-25P AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H-25P.pdf | |
![]() | MCB11U10UME | MCB11U10UME KeilTools SMD or Through Hole | MCB11U10UME.pdf | |
![]() | CY5077-29WAF | CY5077-29WAF Cypress SMD or Through Hole | CY5077-29WAF.pdf | |
![]() | HR6P67L | HR6P67L HR DIP14 SOP14 | HR6P67L.pdf | |
![]() | P2N04L03 | P2N04L03 INFINEON TO263 | P2N04L03.pdf | |
![]() | 216BGAKB12FG M66P | 216BGAKB12FG M66P ORIGINAL BGA | 216BGAKB12FG M66P.pdf |