창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3495BEDDB#TRMPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3495BEDDB#TRMPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3495BEDDB#TRMPBF | |
| 관련 링크 | LT3495BEDD, LT3495BEDDB#TRMPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067C103K4T2A | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12067C103K4T2A.pdf | |
![]() | 593D156X9020B2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 593D156X9020B2TE3.pdf | |
![]() | RMCF0603JT1K60 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT1K60.pdf | |
![]() | MMB02070C2052FB200 | RES SMD 20.5K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2052FB200.pdf | |
![]() | TA46002-2947 | TA46002-2947 FUJ BGA | TA46002-2947.pdf | |
![]() | S6E63G0X01-BAF8 | S6E63G0X01-BAF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6E63G0X01-BAF8.pdf | |
![]() | NJM2140RB1(TE1) | NJM2140RB1(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2140RB1(TE1).pdf | |
![]() | NRWS332M16V12.5x25F | NRWS332M16V12.5x25F NIC DIP | NRWS332M16V12.5x25F.pdf | |
![]() | TLP599B(IFT2) | TLP599B(IFT2) TOSHIBA DIP-6 | TLP599B(IFT2).pdf | |
![]() | ASCI100BGLI | ASCI100BGLI CYBIT TQFP144 | ASCI100BGLI.pdf | |
![]() | 235003510272 | 235003510272 phi phi-ARV241 5 2K7 | 235003510272.pdf | |
![]() | K390K15C0GF5.L2 | K390K15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K390K15C0GF5.L2.pdf |