창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASCI100BGLI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASCI100BGLI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASCI100BGLI | |
관련 링크 | ASCI10, ASCI100BGLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC241603004 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC241603004.pdf | |
![]() | 1210-223G | 22µH Unshielded Inductor 224mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-223G.pdf | |
![]() | AQV214E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV214E.pdf | |
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![]() | MB90F867ASPFR-GE1 | MB90F867ASPFR-GE1 FUJITSU QFP | MB90F867ASPFR-GE1.pdf | |
![]() | HSW1887-510021 | HSW1887-510021 HOSIDE SMD or Through Hole | HSW1887-510021.pdf | |
![]() | 2SB776L | 2SB776L UTC TO126 | 2SB776L.pdf | |
![]() | MM5650BN | MM5650BN MSM DIP | MM5650BN.pdf |