창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3050MPMSE-3.3#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3050MPMSE-3.3#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3050MPMSE-3.3#PBF | |
| 관련 링크 | LT3050MPMSE, LT3050MPMSE-3.3#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B103KGFNNNE | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B103KGFNNNE.pdf | |
| PLY10AS8720R7R2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 1.2 Ohm | PLY10AS8720R7R2B.pdf | ||
![]() | RT3P55M | RT3P55M IDC SOT-323 | RT3P55M.pdf | |
![]() | SC8144VT800X | SC8144VT800X MOTOROLA BGA | SC8144VT800X.pdf | |
![]() | AU1E227M12020 | AU1E227M12020 SAMWH DIP | AU1E227M12020.pdf | |
![]() | ADN2847ACPZ | ADN2847ACPZ ADI QFN | ADN2847ACPZ.pdf | |
![]() | SLF7028T100M1R1PE | SLF7028T100M1R1PE TDK SMD or Through Hole | SLF7028T100M1R1PE.pdf | |
![]() | EB2-3NUH | EB2-3NUH NEC SMD or Through Hole | EB2-3NUH.pdf | |
![]() | 1.5M(1504)±1%0805 | 1.5M(1504)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5M(1504)±1%0805.pdf | |
![]() | BCM7115KTB | BCM7115KTB BROADCOM BGA | BCM7115KTB.pdf | |
![]() | 0786-2A | 0786-2A FAIR DIP-8 | 0786-2A.pdf | |
![]() | OMAP3503ECBBA | OMAP3503ECBBA CREE SMD or Through Hole | OMAP3503ECBBA.pdf |