창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1H0R1MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1H0R1MDD | |
| 관련 링크 | UMP1H0, UMP1H0R1MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AD1820-5489 | AD1820-5489 AD SMD or Through Hole | AD1820-5489.pdf | |
![]() | TLP109(IMG) | TLP109(IMG) TOSHIBA SO6 | TLP109(IMG).pdf | |
![]() | YC4D28T*220MS | YC4D28T*220MS ORIGINAL SMD or Through Hole | YC4D28T*220MS.pdf | |
![]() | RJJ-25V471MH5E | RJJ-25V471MH5E ELNA DIP | RJJ-25V471MH5E.pdf | |
![]() | 7832C0425X01LF | 7832C0425X01LF FCIELX SMD or Through Hole | 7832C0425X01LF.pdf | |
![]() | LTC2231IUP/CUP | LTC2231IUP/CUP LT QFN | LTC2231IUP/CUP.pdf | |
![]() | MR-3349.1001 | MR-3349.1001 MENTOR SMD or Through Hole | MR-3349.1001.pdf | |
![]() | PVZ2R471C04 | PVZ2R471C04 muRata SMD or Through Hole | PVZ2R471C04.pdf | |
![]() | SDT3010DR | SDT3010DR SDT SOP-8 | SDT3010DR.pdf | |
![]() | APL1581AI | APL1581AI ORIGINAL TO263-5 | APL1581AI.pdf | |
![]() | HSXUSF0099152035 | HSXUSF0099152035 HSX SMD or Through Hole | HSXUSF0099152035.pdf | |
![]() | RUSB120-2 | RUSB120-2 Raychem Polyswitch | RUSB120-2.pdf |