창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1H0R1MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1H0R1MDD | |
| 관련 링크 | UMP1H0, UMP1H0R1MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E680FPDR | CMR MICA | CMR05E680FPDR.pdf | |
| CJD122 TR13 | TRANS NPN 100V 8A DPAK | CJD122 TR13.pdf | ||
![]() | AT0805DRD071K54L | RES SMD 1.54K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K54L.pdf | |
![]() | L2A0138 | L2A0138 LSI BGA | L2A0138.pdf | |
![]() | LM8728-449SP | LM8728-449SP NSC DIP-38 | LM8728-449SP.pdf | |
![]() | 770003-3 | 770003-3 TYCO SMD or Through Hole | 770003-3.pdf | |
![]() | LANET | LANET ON TSOP-5 | LANET.pdf | |
![]() | S18CG2A0 | S18CG2A0 IR TO-94 | S18CG2A0.pdf | |
![]() | LMX2325TMD/TMF/TMC | LMX2325TMD/TMF/TMC NS TSSOP | LMX2325TMD/TMF/TMC.pdf | |
![]() | MCC170-08io1 | MCC170-08io1 IXYS SMD or Through Hole | MCC170-08io1.pdf | |
![]() | HKT75-525 | HKT75-525 LAMBDA SMD or Through Hole | HKT75-525.pdf |