창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3009ESC8-1.5#PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3009ESC8-1.5#PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3009ESC8-1.5#PB | |
관련 링크 | LT3009ESC8, LT3009ESC8-1.5#PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BSC105N10LSFGATMA1 | MOSFET N-CH 100V 90A TDSON-8 | BSC105N10LSFGATMA1.pdf | |
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![]() | CMF5518R000FERE | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518R000FERE.pdf | |
![]() | TS5V330DG4 | TS5V330DG4 TIS Call | TS5V330DG4.pdf | |
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![]() | MCP6S91E/P | MCP6S91E/P MICROCHIP DIP8 | MCP6S91E/P.pdf | |
![]() | RCWP-2010-680-K | RCWP-2010-680-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RCWP-2010-680-K.pdf | |
![]() | PM73123 | PM73123 PMC BGA | PM73123.pdf | |
![]() | THS8083APZPG4 | THS8083APZPG4 TI HTQFP100 | THS8083APZPG4.pdf | |
![]() | LT1013MJG/883 | LT1013MJG/883 LT SMD or Through Hole | LT1013MJG/883.pdf |