창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1761ES5-3.3(LTGF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1761ES5-3.3(LTGF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1761ES5-3.3(LTGF) | |
| 관련 링크 | LT1761ES5-3, LT1761ES5-3.3(LTGF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UHV1V151MPD1TD | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHV1V151MPD1TD.pdf | |
![]() | MCA12060D4750BP100 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4750BP100.pdf | |
![]() | RSN704D65 | RSN704D65 DIGITALHIC SMD or Through Hole | RSN704D65.pdf | |
![]() | LTM4601EV/IV | LTM4601EV/IV LT LGA | LTM4601EV/IV.pdf | |
![]() | ESMD-173HXXTR | ESMD-173HXXTR M/A-COM TSCP | ESMD-173HXXTR.pdf | |
![]() | HD62M011-00E1M2 | HD62M011-00E1M2 HITACHI PGA | HD62M011-00E1M2.pdf | |
![]() | BUF01901 | BUF01901 TI TSSOP8 | BUF01901.pdf | |
![]() | 3006P001105 | 3006P001105 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001105.pdf | |
![]() | UPF2A101MHH6 | UPF2A101MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF2A101MHH6.pdf | |
![]() | K1S1616B1A-FI70 | K1S1616B1A-FI70 SAMSUNG BGA | K1S1616B1A-FI70.pdf | |
![]() | SP708TEU-L | SP708TEU-L SIPEX MSOP8 | SP708TEU-L.pdf | |
![]() | SM811G | SM811G ORIGINAL BGA | SM811G.pdf |