창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP708TEU-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP708TEU-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP708TEU-L | |
관련 링크 | SP708T, SP708TEU-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LC7.5A | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO202AA | LC7.5A.pdf | |
![]() | RG1005V-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-6490-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW040239R2FKEDHP | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040239R2FKEDHP.pdf | |
![]() | M52309DP-A | M52309DP-A MIT DIP-52 | M52309DP-A.pdf | |
![]() | 2007SCEI-B403 | 2007SCEI-B403 NEC FBGA | 2007SCEI-B403.pdf | |
![]() | NX3V1G66GW | NX3V1G66GW NXP SMD or Through Hole | NX3V1G66GW.pdf | |
![]() | XC2S50-4PQ208C | XC2S50-4PQ208C XILINX QFP | XC2S50-4PQ208C.pdf | |
![]() | P83C528FBA/130 | P83C528FBA/130 ORIGINAL PLCC | P83C528FBA/130.pdf | |
![]() | FQP19N20C==Fairchild | FQP19N20C==Fairchild ORIGINAL TO-220 | FQP19N20C==Fairchild.pdf | |
![]() | KH25L512MC-12G | KH25L512MC-12G MXIC SOP-8 | KH25L512MC-12G.pdf | |
![]() | S2922AI10CDB | S2922AI10CDB SEIKO DIP8 | S2922AI10CDB.pdf | |
![]() | USI8950 | USI8950 ORIGINAL ZIP-12 | USI8950.pdf |