창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT1237CG#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT1237CG#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT1237CG#PBF | |
| 관련 링크 | LT1237C, LT1237CG#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-28RD | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | IXBOD1-28RD.pdf | |
![]() | 416F52025IAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IAR.pdf | |
![]() | AT1206DRD0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0797R6L.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF17R4U | RES SMD 17.4 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF17R4U.pdf | |
![]() | SMH6.3VN563M35X30T2 | SMH6.3VN563M35X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH6.3VN563M35X30T2.pdf | |
![]() | ADC1004S050 | ADC1004S050 NXP SSOP28 | ADC1004S050.pdf | |
![]() | HD6433037M19XI | HD6433037M19XI HITACHI QFP80 | HD6433037M19XI.pdf | |
![]() | X969CEN1=TA8659AN | X969CEN1=TA8659AN SHARP DIP-64 | X969CEN1=TA8659AN.pdf | |
![]() | SN54S85W | SN54S85W TI CFP | SN54S85W.pdf | |
![]() | AD7846SD | AD7846SD ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7846SD.pdf | |
![]() | 121344-4 | 121344-4 Tyco con | 121344-4.pdf | |
![]() | MAX366APA | MAX366APA MAX DIP8 | MAX366APA.pdf |