창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C680JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C680JB8NNNC Spec CL10C680JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1135-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C680JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C680J, CL10C680JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103CI5-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI5-200.0000.pdf | |
![]() | SIT3808AI-23-33NE-34.816000Y | OSC XO 3.3V 34.816MHZ NC | SIT3808AI-23-33NE-34.816000Y.pdf | |
![]() | M52309BSP | M52309BSP MIT DIP52 | M52309BSP.pdf | |
![]() | 46015-1400 | 46015-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 46015-1400.pdf | |
![]() | UPD65044L | UPD65044L ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65044L.pdf | |
![]() | S84510 | S84510 ORIGINAL DIP | S84510.pdf | |
![]() | PEM20324HV2.2 | PEM20324HV2.2 SIEMENS QFP | PEM20324HV2.2.pdf | |
![]() | UDT-PIN-455 | UDT-PIN-455 UDT SMD or Through Hole | UDT-PIN-455.pdf | |
![]() | CMLZDA20V | CMLZDA20V CENTRAL SOT-563 | CMLZDA20V.pdf | |
![]() | SLF0905TTEB100Y | SLF0905TTEB100Y KOA SMD | SLF0905TTEB100Y.pdf | |
![]() | U160 | U160 MAXIM 8PDIP | U160.pdf | |
![]() | DG201359 | DG201359 SI DIP | DG201359.pdf |