창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C680JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C680JB8NNNC Spec CL10C680JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1135-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C680JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C680J, CL10C680JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0AGA002.VP | FUSE GLASS 2A 32VAC/VDC 5 PK CRD | 0AGA002.VP.pdf | |
![]() | BC847BVC-7 | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT563 | BC847BVC-7.pdf | |
![]() | Module-FM-DA501 | Module-FM-DA501 DACORPORATION SMD | Module-FM-DA501.pdf | |
![]() | E0C6SL32DFH | E0C6SL32DFH EPSON SOP | E0C6SL32DFH.pdf | |
![]() | DW24RF52BNC-RF | DW24RF52BNC-RF DSP SMD or Through Hole | DW24RF52BNC-RF.pdf | |
![]() | P8051AH-40268 | P8051AH-40268 AMD DIP-40 | P8051AH-40268.pdf | |
![]() | BU-64843B8-E02 | BU-64843B8-E02 DDC BGA | BU-64843B8-E02.pdf | |
![]() | AMB0780L4RJ8 | AMB0780L4RJ8 Integrated SMD or Through Hole | AMB0780L4RJ8.pdf | |
![]() | UPC2713 TEL:82766440 | UPC2713 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMU01020C8203FB300 | MMU01020C8203FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C8203FB300.pdf | |
![]() | FNR05K180 | FNR05K180 FNR SMD or Through Hole | FNR05K180.pdf | |
![]() | LM3241 | LM3241 NationalSemicondustor SMD or Through Hole | LM3241.pdf |