창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSRH0703-820 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSRH0703-820 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSRH0703-820 | |
관련 링크 | LSRH070, LSRH0703-820 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W2L16C474MAT1S | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C474MAT1S.pdf | |
![]() | VJ2220A123JBAAT4X | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A123JBAAT4X.pdf | |
![]() | 7032CCB | RELAY TIME DELAY | 7032CCB.pdf | |
![]() | RE1206DRE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0711K3L.pdf | |
![]() | TISP7270F3D | TISP7270F3D BOURNS SMB | TISP7270F3D.pdf | |
![]() | CD4013BCMX-NL | CD4013BCMX-NL FSC SMD or Through Hole | CD4013BCMX-NL.pdf | |
![]() | HS3140C3 | HS3140C3 ORIGINAL DIP | HS3140C3.pdf | |
![]() | SI-3033KM | SI-3033KM SANKEN TO252-5 | SI-3033KM.pdf | |
![]() | LTV350QV-F03 | LTV350QV-F03 Samsung SMD or Through Hole | LTV350QV-F03.pdf | |
![]() | B82801A0824A100 | B82801A0824A100 EPCOS SMD | B82801A0824A100.pdf | |
![]() | IBM041816SCLAD-37 | IBM041816SCLAD-37 IBM BGA | IBM041816SCLAD-37.pdf | |
![]() | 20.74286MHZ | 20.74286MHZ KOAN HC-49U | 20.74286MHZ.pdf |