창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F97R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5223-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F97R6CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F97R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATS14A | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS14A.pdf | |
![]() | B78108S1334J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 6.4 Ohm Max Axial | B78108S1334J.pdf | |
![]() | 74F566AP-RC | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.8 Ohm Max Axial | 74F566AP-RC.pdf | |
![]() | D30XB80 | D30XB80 SHINDENG SMD or Through Hole | D30XB80.pdf | |
![]() | BCM4329GKUBGP21 | BCM4329GKUBGP21 BROADCOM BGA | BCM4329GKUBGP21.pdf | |
![]() | SSF3AG | SSF3AG gulf SMD or Through Hole | SSF3AG.pdf | |
![]() | G-XX | G-XX GZB SMD or Through Hole | G-XX.pdf | |
![]() | M50747-468SP | M50747-468SP MIT DIP64 | M50747-468SP.pdf | |
![]() | 2SB1132(RY) | 2SB1132(RY) ROHM SOT-89 | 2SB1132(RY).pdf | |
![]() | MD6832-D512-V18-X-JP | MD6832-D512-V18-X-JP M-SYSTEMS SMD or Through Hole | MD6832-D512-V18-X-JP.pdf | |
![]() | RPT-38PT3F DIP RO | RPT-38PT3F DIP RO ORIGINAL SMD or Through Hole | RPT-38PT3F DIP RO.pdf | |
![]() | ER1BF | ER1BF PANJIT SMBF | ER1BF.pdf |